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什么是電子灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。
一、灌封的主要作用
①?gòu)?qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；
②提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
③避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；
④傳熱導(dǎo)熱；
二、3種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)
①環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
適用范圍：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器，LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是最為常見(jiàn)的，這類(lèi)膠包括縮合型的和加成性劑的兩類(lèi)。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱(chēng)硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。
優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂，可長(zhǎng)期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
有機(jī)硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優(yōu)勢(shì)
優(yōu)勢(shì)1：對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù)，對(duì)電子模塊和裝置，無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢(shì)2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢(shì)4：灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。
聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100℃，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。
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